Онлайн вакуумный плазменный очиститель

Sing Fung Interlligent Manufacturing(CRF plasma)() основные технические установки - плазменная очистительная машина, вакуумная плазменная очистительная машина, оборудование для плазменной обработки поверхности и др. Машина может поддерживать индивидуальный дизайн по заказам.

Контактная информация:

email:shaobo@sfi-crf.com,

skype:+86 13632675935,

WeChat:13632675935

Вакуумный плазменный очиститель, машина для плазменной обработки поверхности

Вакуумная плазменная обработочная система CRF-VPO-2L-S

Название

Вакуумная плазменная обработочная система

Модель

CRF-VPO-2L-S

Система управления

PLC + сенсорный экран

Питание

380В/переменный ток, 50/60Гц, 3кВт

Высокочастотная мощность

1000Вт/40кГц

Вместимость (Объем)

10л (опция)

Количество слоев (Электродных слоев)

2 (опция)

Спецификации камеры (Площадь)

220(Ш)*230(Г)*230(В)

Газовый канал (Gas)

Два варианта рабочего газа: Ar, N2, CF4, O2

Особенности

Большое пространство обработки, увеличение производительности обработки, применение системы управления PLC + сенсорный экран, точное управление работой оборудования;

Объем и количество слоев полости оборудования могут быть заказаны в соответствии с требованиями клиента, чтобы удовлетворить потребности клиента; затраты на техническое обслуживание и ремонт низкие, что удобно для контроля затрат клиента;

Высокая точность, быстрая реакция, хорошая управляемость и совместимость, совершенные функции и профессиональная техническая поддержка.

?

Область применения

Вакуумный плазменный очиститель пригоден для промышленности печатных плат, области полупроводниковых интегральных схем, силиконовой резины, пластика, полимеров, автомобильной электроники, авиации

и др. Промышленность печатных плат: активация поверхности высокочастотных плат, очистка поверхности многослойных плат, удаление сверления, очистка поверхности гибких плат, гибко-жестких комбинированных плат, удаление смолы, активация перед усилением гибких плат. Область полупроводниковых интегральных схем: процессы COB, COG, COF, ACF, используется для очистки перед пайкой и сваркой; кремний

Шлифование поверхности, травление и активация силиконовой резины, пластика и полимеров в области клея, пластика и полимеров.